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Games World
      • Von poiu Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von Overkee
        Soweit ich weiß, kann es beim Direct CU-Design zur Bildung von Hotspots bei der CPU kommen, da die Wärme nicht von allen Stellen gleich gut und gleichmäßig aufgenommen wird.

        Bei einer klassischen Bodenplatte wird die Wärme gleichmäßiger aufgenommen und verteilt.
        Korrekt, aber in Tests kann direct touch tiefere Temps erreichen

        Aber ASUS ist ja derbe damit auf die Fresse geflogen

        siehe CB http://pics.computerbase....
      • Von rUdeBoy Software-Overclocker(in)
        Danke

        Und guten Rutsch
      • Von -Shorty- BIOS-Overclocker(in)
        Die Wärmeübertragung ist bei verlöteter Bodenplatte besser, da die Heatpipes so gleichmäßig und nicht nur einseitig erwärmt werden.
      • Von Bevier Software-Overclocker(in)
        Overkee hat recht.

        Dort, wo die Heatpipes direkt aufliegen wird die Temperatur hervorragend abgeleitet. Dazwischen und vor allem an den Rändern funktioniert das jedoch deutlich schlechter. Bei größeren, ungleichmäßig geformten Prozessoren, z. B. den aktuellen Haswell kommt es so zu einer extrem ungleichmäßigen Wärmeableitung, die Ränder können sehr heiß werden, was im Extremfall sogar zu Systemabstürzen führen könnte. Eine Bodenplatte leitet von der gesamten Oberfläche die Temperatur gleichmäßig weiter und ist somit in jedem Fall vorzuziehen.
      • Von Overkee PC-Selbstbauer(in)
        Zitat von rUdeBoy
        Nur für mein Verständnis... wieso ist das billiger (bzw. schlechter)?
        Ich dachte immer, DirectCU -> besserer Kontakt -> bessere Kühlleistung (weil ja eine "isolierende" Schicht fehlt)

        Soweit ich weiß, kann es beim Direct CU-Design zur Bildung von Hotspots bei der CPU kommen, da die Wärme nicht von allen Stellen gleich gut und gleichmäßig aufgenommen wird.

        Bei einer klassischen Bodenplatte wird die Wärme gleichmäßiger aufgenommen und verteilt.
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1103300
CPU-Kühler
Thermolab GOYO: Kleiner, tiefschwarzer Kühler für CPUs bis 95 Watt TDP
Der südkoreanische Hersteller Thermolab, der zuletzt mit seinen CPU-Kühlern BARAM und BADA auf sich aufmerksam machte, schickt ein neues Modell ins Rennen. GOYO ist ein kleinerer und tiefschwarzer Kühler, der für Prozessoren mit bis zu 95 Watt TDP geeignet ist. Als Passivkühler soll er für Prozessoren mit bis zu 60 Watt TDP ausreichen.
http://www.pcgameshardware.de/CPU-Kuehler-Hardware-255512/News/Thermolab-GOYO-Kleiner-CPU-Kuehler-95-Watt-TDP-1103300/
31.12.2013
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2013/12/GOYO2-pcgh.jpg
cpu-kühler,luftkühlung
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