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Games World
      • Von razzor1984 Software-Overclocker(in)
        Bei der TDP wird Wakue quasi zu Pflicht
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Zitat von claster17
        Meines Wissens sind alle Heatspreader aus 1-2mm dickem Kupfer. Ein weiteres Indiz ist das enorme Gewicht einer CPU in Relation zur Größe. Auch kann man relativ problemlos Flüssigmetall auf die CPUs auftragen. Wäre es Alu, würde es bei den Herstellern große Warnhinweise zur Wahl der CPU geben (zusätzlich zur Alukühlerwarnung).
        Ich habe bei meinem Skylake eine Stärke von 3,1 mm im Zentrum des Heatspreaders gemessen. Ältere Intel-CPUs waren etwas dünner, aber auch über zwei Millimeter – bei AMD weiß ich es nicht, weil die nur selten geköpft werden. Als Material kommt aber zumindest seit dem Pentium 4 durchgängig vernickeltes Kupfer zum Einsatz. Vor allem zur Core-2-Quad-Zeiten konnte man das sehr oft in Gallerien bewundern, weil die verlöteten und im Zuge dessen verzogenen Heatspreader von sehr vielen Leuten nachgeschliffen wurden.

        Zitat von Brexzidian7794
        Ich frage mich gerade ob die Hersteller für Kühler(BeQuit,CoolerMaster&Co) für AMD Ryzen Threadripper,insbesondere Leistungsfähige und leise AIO-Wasserkühler bringen
        werden oder richtige CPU Wasserkühlkörper von anderen Herstellern und das rechtzeitig beim erscheinen?
        Allerdings muß ich erstmal abwarten welche Versionen jener CPU Generation überhaupt erscheinen werden und was der spaß kosten wird?
        Und einige Test abwarten.Hab da noch ein komplettes Wasserkühler System mit Radi,Pumpe,AGB und all den Zubehör rumzuliegen.
        AMD Ryzen Threadripper könnte seit langem mich wieder ermuntern ein neues High End System aufzubauen seit Sandy Bridge Plattform.
        Viele modulare Wasserkühler liegen schon an der Obergrenze heutiger Heatspreader, bei Sockel-1150-Systemen gab es mehrere Fälle wo Kühler auf Kondensatoren neben dem Sockel auflagen. Ich würde also vorerst damit rechnen, dass nur die Halterungen ausgetauscht werden. Normalerweise dauert das ab der Verfügbarkeit von Boards für die Hersteller nur wenige Wochen – es ist aber immer schwer abzuschätzen, wann die ersten Samples rausgehen. Viele Wasserkühlungshersteller sind zu klein, um direkt versorgt zu werden und AMD hat sich beim AM4 auch nicht unbedingt mit Ruhm bekleckert.

        Zitat von DARPA
        Wie sieht das denn im Serverbereich aus? Da muss es ja Lösungen geben. Intels LGA 3647 wird ja auch nicht viel kleiner.

        Hier nochmal ein Foto von dem 2P SP3 Board, welches AMD letztes Jahr gezeigt hat. Da kann man ja fast passiv kühlen
        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
        LGA 3647 hat einen speziellen Rahmen rund um den Sockel, an dem die Kühler verschraubt werden. Ein Vergleich mit anderen Systemen fällt daher schwer – und die bislang verfügbaren KNL-CPUs erzeugen ihre Abwärme auch primär in der Package-Mitte, so dass ein größer Kühlerboden aus Perforamancegründen nicht benötigt wird. Racklösungen arbeiten aber ohnehin meist mit einem großen Kupferblock, dessen Boden die gesamte Sockelfläche abdeckt.
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Zitat von Jeretxxo
        Das sollte eigentlich keinen sooo großen Unterschied machen, wenn der Heatspreader die Hitze richtig verteilt.
        Ich bin allerdings auch kein Fachmann für Thermodynamik, aber je nachdem wie Wärmeleit- und Abgabefähig das Material des Heatspreaders ist, sollte sich das nicht viel nehmen.

        Aber so wie ich unsern Torsten kenne, gibt es dazu bestimmt bald Tests zu lesen, wenn die CPU's mitsamt den Kühlern die explizit für den neuen Sockel gedacht sind, in der Redaktion eintreffen.



        OT:
        Was ist das denn heute hier mit eurem Englisch gezicke, fühlt man sich ja wie in einem Fremdsprachenkurs.


        Ich sehe, was sich machen lässt
        Aber zuerst brauche ich so eine Handteller-CPU um das mit der verteilten Wärmeabgabe testen zu können.
        AMD
      • Von dynastes Freizeitschrauber(in)
        Zitat von Khabarak
        Das eigentlich verrückte an der ganzen Sache ist, dass selbst englische Webseiten inzwischen "dies" als Plural schreiben...
        Wie vorher im Thread bereits geklärt wurde, du aber eventuell überlesen hast: "dies" ist, ebenso wie "dice", eine korrekte englische Mehrzahl. Nun sei mal dahingestellt, ob das "schon immer" so war, mittlerweile ist es aber definitiv so, das lässt sich auch (aber nicht nur) in allen seriösen Online-Wörterbüchern nachschlagen. Und sollte das eine relativ neue Entwicklung sein (was nicht so sein muss, aber, wie gesagt, sein kann), so lässt sich darüber nur sagen, dass Sprachen wandelbar sind und sich untereinander beeinflussen - das ist ein völlig normaler Vorgang. Mithin wäre es alles andere als ungewöhnlich, wenn diese Schreibweisen von einem eingedeutschten englischen Begriff übernommen worden wäre, sondern schlicht ein Stück gelebte Geschichte
        Ich bin kein Sprachwissenschaftler, halte es aber absolut für möglich, dass dieser Plural schon älter ist, seine Verwendung aber bis zu einem gewissen Zeitpunkt einfach noch nicht üblich war, auch nicht im Gespräch über Technik. Letztlich hat außerdem jeder Mensch Lücken in seinem Wissen, nur weil dir diese Form unbekannt war, muss sie nicht falsch sein oder nicht existieren

        @Topic:

        Verständlich, TRs Package ist unbestreitbar ungewöhnlich groß und ganze Produktionsstraßen auf eine sehr viel größere Bodenplatte umzustellen, lohnt sich für viele Hersteller wohl schlicht nicht, da das Verkaufsvolumen angesichts einer teuren HEDT-Plattform wohl eingeschränkt sein dürfte. Solange Kühler mit kleinerer Bodenplatte zudem dennoch funktionieren, ist es vermutlich eine Frage von mehr Umsatz mit den gleichen Kühlermodellen gegen potenzielle Einbußen, wenn sich nicht genug spezielle TR-Kühler verkaufen lassen sollten. Nachvollziehbare Entscheidung also, auch wenn ich es gut finde, dass Noctua einen anderen Weg geht. So haben TR-Käufer zumindest schonmal einen Premium-Hersteller an Bord - Preise dürften hier keine zu große Rolle spielen.
      • Von DARPA Software-Overclocker(in)
        Hmm ja hast recht. Hätte ich auch selbst drauf kommen können, dass die Formfaktoren durchaus etwas unterschiedlich sind
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1230412
CPU-Kühler
AMD Ryzen Threadripper: Nicht alle Hersteller bringen neue CPU-Kühler
AMDs Ryzen-Threadripper-CPUs haben geradezu riesige Heatspreader. Um die Wärme optimal abzuführen, braucht es überarbeitete CPU-Kühler mit größeren Bodenplatten. Solche werden allerdings nicht alle Hersteller anbieten, sondern teilweise nur neues Befestigungsmaterial zur Verfügung stellen. Noctua zeigte auf der Computex 2017 Vorserienmodelle mit neuer Bodenplatte.
http://www.pcgameshardware.de/CPU-Kuehler-Hardware-255512/News/AMD-Ryzen-Threadripper-Noctua-Computex-1230412/
13.06.2017
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