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Games World
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Technisch logisch: Ja. Aber das ist vieles. Zum jetzigen Zeitpunkt nötig, sinnvoll und lukrativ deutlich weniger. Und wie oben dargelegt lassen sich Intel IGP-Pläne auch mit deutlich einfacheren Maßnahmen ausreichend schnell an Speicher anbinden.
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        Das ist aber der logische Schritt den du mit so einer Technik gehst in Verbindung mit weiteren Techniken, die so große Bedeutung gewinnen, da sinnvoll einsetzbar, aber eben nur in der Kombination.

        Es eröffnet sich ein sehr großes Feld von Möglichkeiten. Von der schlichten Verwendung einer Technik können wir uns schon mal anfangen zu verabschieden.

        Wenn die neuen Sachen kommen, wird da nicht mehr auf eine Technik allein gesetzt, sondern auf eine Kombination von mehreren. Untersuchungen haben gezeigt, das keine der neuen Techniken allein ausreicht, um die gewünschten Entwicklungen zu ermöglichen. In der Kombination sind die Sachen aber wirklich beeindruckend Gibt dazu das eine oder andere Paper, falls es dich näher interessiert. Findeste glaub ich vorzugsweise bei IEEE.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Stacked-on-RAM -RAM baust du auch mit TSV und es haben sehr in der Vergangenheit eben sehr wohl Leute von stacked-on-CPU/GPU geredet. Wovon ich noch niemanden reden gehört habe, wäre die Einführung eines zusätzlichen L4.
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        Du ersetzt das normale Speicherinterface in so einem Fall, bzw. was wohl eher als Vorstufe kommen wird, du hast eine neue Cachestufe. Da ist dann der neue RAM dann der neue LLC.

        Und von RAM auf der CPU/GPU hat kein Mensch geredet. Da würdeste dann per TSV verbinden und nicht per Interposer. 2 Paar Stiefel, auch wenn das natürlich die sinnvollste Lösung ist

        Ich meinte, ob du jetzt 2 RAM-DIEs übereinander legst und zwei Stapel nebeneinander, oder einfach nur nebeneinander ohne Stapel und damit 50% weniger DIEs, macht keinen Unterschied. (Die kleinen Unterschiede durch unterschiedliche Ansteuerungslogik mal außen vor.)
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Zitat von Skysnake
        Carsten und Marc, mir ist klar, das euch und mir klar ist, wie das gemeint ist, aber ich glaub dem 0815 Leser ist nicht klar, das Stacked RAM eben was ganz anderes ist, als RAM auf nem gemeinsamen Substrat/Träger wie bei Haswell angedacht. Man könnte ja auch not stacked RAM dazu verwenden. Der stacked RAM dient ja erst mal vorrangig zur Kapazitätserhöhung. (GB/mm²)


        Wenn der komplette RAM-Layer auf den CPU/GPU-DIE gestacked wird, dient das sehr wohl der Geschwindigkeit
        Und dazu gabs auch Gerüchte, die im Gegensatz zur Multi-DIE-These zu den bisherigen Bildern von Haswell passen würden.

        Ich persönlich glaube weder an das eine noch das andere. Rechnet man die Herstellerangaben zur Grafikleistung in reale Werte um, dann hat Haswell mit etwas Glück das 1,5-2 fache an Shaderleistung, wie ein Llano. Bis er erscheint, sollte DDR3-2000 gängig sein und ich würde einen DDR3/4-Controller nicht ausschließen. Dazu ggf. weiter vergrößerte Caches (die massiv Bandbreite sparen könnten, wenn Intels Zusammenarbeit mit PowerVR zur Wiedereinführung von tile based rendering führt). Das alles ergibt zwar kein top-Speicherinterface, aber ein mehr als ausreichendes für eine IGP. Gerüchte von zusätzlichem RAM erfordern dagegen ein komplett neues, zusätzliche Speicherinterface für die GPU (an der sich aber angeblich nichts prinzipielles ändern soll) und damit auch massive Änderungen am sehr erfolgreichen Cache/Ringbus-System.
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Tock 2013
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10.02.2012
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