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Games World
      • Von KTMDoki F@H-Team-Member (m/w)
        auf jedenfall interessante Forschungsbereiche, bin ja mal gespannt wann und wie es schlussendlich wirklich rauskommt...
      • Von Eyezz_Only Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Probleme bei der Kühlung der unteren Chipfläche?

        Sollen die doch einfach die L1-3 Caches dort hinbauen...soviel Wärme wie die Recheneinheiten selbst machen die ja nicht...
      • Von Jami Software-Overclocker(in)
        Also die optischen Keitungen waren jawohl längst überfällig.
        aber seit wann kann man auf Silizium 150 Ghz erreichen?
      • Von Floletni Freizeitschrauber(in)
        Ich kann mch da nur meinem Vorredner anschließen.

        Und könntet ihr das mit der Bildergalerie mal reparieren. Bei den kleinen futzel Bildern fallen einem die Augen raus.
      • Von Standeck F@H-Team-Member (m/w)
        Klingt vielversprechend, diese Forschung. Aber wird wahrscheinlich noch etwas dauern bis das alles einsatzbereit ist.
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687827
CPU
Optionen für die Zukunft
Für kommende Produkte forscht Intel unter anderem an mehrschichtigen Chips, Halbleitern auf Indium-Basis und optischen Elementen für die Verbindung zwischen, aber auch auf Chips.
http://www.pcgameshardware.de/CPU-Hardware-154106/News/Optionen-fuer-die-Zukunft-687827/
20.06.2009
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2009/06/Intel-3dchip.JPG
through silicon, TSV, optical interconnect, gallium, indium
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