Intel Skylake: Neuer Sockel, aber kein PCI Express 4.0?
Die chinesische Sparte von VR-Zone will neue Informationen zu Intels übernächster Mikroarchitektur Skylake in Erfahrung gebracht haben. So soll es entgegen der bisherigen Berichte doch keine Unterstützung für PCI Express 4.0 geben, sondern lediglich der 3.0-Standard mit an Bord sein. Weiterhin ist die Rede von einem Haswell-Refresh für den Desktop-Bereich im nächsten Jahr.
Die ersten Informationen zu Intels Skylake-Mikroarchitektur gab es bereits Anfang Juli, als es noch hieß, dass mit den neuen Prozessoren auch PCI Express 4.0 eingeführt werden soll. Geht man nach den neuesten Gerüchten, scheint sich dies nicht zu bewahrheiten. So sollen die neuen Pendants, welche vermutlich als "Core i-6000"-Reihe daherkommen werden, weiterhin auf die aktuelle Schnittstelle zurückgreifen, wohingegen DDR4 und SATA Express mit den neuen 9er-PCHs (Platform Controller Hub) weiterhin mit an Bord sein sollen.
Letzterer soll nunmehr den Codenamen "Sunrise Point" besitzen und innerhalb der "Greenlow"-Plattform erscheinen. Acht SATA-6Gb/s- sowie drei SATA-Express-Ports sollen dort vorhanden sein. Außerdem ist die Rede von einem Sockel, der mit 1.151 Pins (LGA 1151) daherkommen soll. Für den Arbeitsspeicher sollen weiterhin vier DIMM-Slots auf den Mainboards vorhanden sein, womit maximal 64 GiByte DDR4-2400-RAM verbaut werden können. Für Erweiterungskarten sollen indes bis zu 20 Lanes von der CPU aus zur Verfügung stehen.
Auch will man das Jahr 2015 als Veröffentlichungstermin bestätigt haben. Wenn man den Gerüchten Glauben schenkt, wird der 14-nm-Prozess erst mit Skylake im Desktop-Segment eingeführt, wobei zuerst Server-CPUs mit der Architektur erscheinen sollen. Zuvor soll es Spekulationen zufolge einen Haswell-Refresh geben, da Broadwell seinen Weg nur in mobile Geräte finden soll. Demnach wird Intel sein sogenanntes Tick-Tock-Modell, bei dem eine neue Mikroarchitektur eingeführt und im nächsten Jahr "geshrinkt" wird, nur noch bedingt fortführen.
Quelle: VR-Zone (chinesisch/ englisch)
Und am Dual-Channel-Speicherinterface wird sich auch mit So1151 nichts ändern. Vielleicht werden ein-zwei andere Leitungen für die Ansteuerung/Überwachung der Module benötigt - aber das war bei DDR1/2/3&SDR auch nicht wirklich anders. Sowas könnte man, wenn überhaupt nötig, über wenige zusätzliche Kontakte lösen und wenigstens einseitige Kompatibilität (neue CPUs auf alten Boards - umgekehrt macht es ja auch wenig Sinn, da den alten CPUs der passende Controller fehlt) herstellen.
Aber auch hier gilt: Wieso sollte man? Wenn man nicht gerade hart um Marktanteile kämpft, ist der kleine Kreis potentieller Aufrüster unbedeutend. Erst recht da er gleichbedeutend mit einem Kreis potentieller Mainboard-Neukäufer ist.
Und dann kommt ja noch dazu dass ein Aufrüsten von 1150 auf Skylake wohl sowiso wenig Sinn machen wird, da weiterhin nur max. 4 Kerne für den kleinen Sockel kommen. Für jene die sowiso alles neu kaufen ist der Sockel egal.
Das mag sein aber eher nicht für den Desktop Bereich. Abgesehen davon kann die Module wohl kein normaler User bezahlen.
Mir reicht es wenn es 16GB Riegel für einen annehmbaren Preis geben wird.
Alle zwei Jahre neue Hardware kaufen, und zwar komplett.
Es gibt 775 Boards die haben DDR2 und DDR1 an Board und welche mit DDR2 und DDR3 genauso welche nur mit DDR3.
Ergo, kein Grund für einen neues Sockel.
In meinen Augen ist das Geldmacherei! Guckt man mal zum Konkurrenten rüber. Sockel AM2, dann AM2+(CPU´s Kompatibel), dann AM3(oh, CPU´s wieder Kompatibel), dann kam aber leider der nachteil von AM3+. Nur wenige Mainboards von AM3 unterstützen AM3+ CPU´s. Achja, und AMD ist heute noch bei dem Sockel. Aber es ist ein Toter Sockel, so wie es scheint wird für den wohl nichts mehr kommen. Aber AMD hat es gezeigt, dass man mit nur einem Sockel, über viele Jahre vieles abdecken kann.