Core i7-6950X geköpft: Bilder zeigen gestapelte Platinen als Substrat
Erste Bilder eines geköpften Broadwell E zeigen, dass Intel gegenüber dem Vorgänger Haswell E deutliche Veränderungen am Package vorgenommen hat. So nutzt der Core i7-6950X zwei gestapelte Platinen (bisherige LGA-CPUs: eine) als Substrat, die deutlich dünner ausfallen. Außerdem ist der Heatspreader deutlich komplexer geworden. Die Änderungen dürften die Fertigung für Intel insgesamt teurer machen.
Von der Computex stammen erste Bilder eines geköpften Core i7-6950X ES. Roman Hartung, der auch den Delid Die Mate entwickelt hat, stellte uns Bildmaterial zur Verfügung, das einige interessante Vergleiche von Broadwell E zum Vorgänger Haswell E erlaubt. So besteht das Substrat des 6950X im Gegensatz zu einem i7-5960X aus zwei Platinen, die gestapelt sind. Die untere Platine ist relativ dünn, was die CPU an den Ecken relativ empfindlich macht, so Roman. PCGH-Messungen an der überstehenden Außenkante des Substrats bestätigen dies. Keine Erklärung gibt es bisher dafür, warum Intel zwei Platinen verwendet. Durch das dünnere PCB sind auch die Leiterbahnen schlechter geschützt und somit empfindlicher; der zusätzliche Verbindungsaufwand verteuert die Produktion. Aus Kostengründen hat Intel hier also nicht gespart. Auch der Heatspreader ist gegenüber Haswell E deutlich komplexer geformt, so Roman. Auch hier dürfte sich die Fertigung für Intel eher verteuert haben.
Quelle: Roman Hartung
Der Direktvergleich: Broadwell E versus Haswell E
Auf den Bildern in der Galerie kann man gut erkennen, dass Broadwell E auch minimal höher liegt als Haswell E. Beide haben aber die gleiche Gesamthöhe. Das bedeutet, dass entweder die Lötschicht oder der Heatspreader (IHS) dünner ist. Eine dünnere Lötschicht würde zu einer besseren Temperatur führen, ein dünnerer IHS zu einer schlechteren. Im Moment ist noch unklar, was davon zutrifft.
Roman hat mittlerweile nach eigener Aussage auch Retail-Broadwell-E-CPUs geköpft, diese sehen unter der Haube genauso aus wie die Engineering Samples. Durch das Köpfen lässt sich das verwendete Indium durch Flüssigmetall ersetzen. Dazu hat Roman seinen Delid Die Mate etwas überarbeitet bzw. eine neue Version aus Aluminium gemacht, die für Broadwell E und Haswell E gleichermaßen funktioniert. In untenstehendem Video wird der Vorgäng des Köpfens erläutert, außerdem sieht man die Vorteile. So kommt der verwendete und normale i7-6950X luftgekühlt auf 4 GHz übertaktet (1,25 V) eine Maximaltemperatur von 86 °C und eine durchschnittliche Temperatur von 79 °C. Nach dem Köpfen liegen die Temperaturen bei 80 °C bzw. bei 75,6 °C.
Da werden Erinnerungen an Sockeladapter wach, zumindest sieht das bald so aus.
Seit wann gibts denn einen I7 9650X?
Siehe Video bei 2:26
Der 6950X taktet von sich aus mit den neuen TurboBoost 3.0 Technik bereits einen Einzelkern auf 4 GHz. Der Takt selbst ist also für keinen BW-E ein Problem und mit wenig Mehrspannung erreichbar. Um auf allen 10 Kernen die 4 GHz zu haben wurde hier die Spannung um 100 bis 200 mV angehoben (je nach VID), mehr nicht (etwa so viel hebt auch der TB3 die Spannung automatisch an), das ist kein Sprung wo jetzt die Abwärme derart massiv steigen würde dass man weit über 200W landen könnte (und alles unter 200W bekommste mit einem sehr guten Luftkühler in der regel problemlos weg).
Bei BW-E wirds nur wie bei den kleinen Broadwells sehr schwierig wenn du über sagen wir 4,2 GHz nennenswert hinaus willst - ab dem Bereich fordern die CPUs sehr viel vCore um stabil zu sein (1,4v+) und das ist dann nicht mehr sinnvoll Kühlbar, weder mit Luft noch mit Wasser.
Lohnt das bei den hohen VCore?
Ich meine die MHz Differenz.
Da frage ich mich warum Intel 2 Platienen im Package fertigt? Haben wohl nicht alle Verbindungen zwischen den Platinen einen Kontakt.
Köpfen braucht man solche CPUs sowieso nicht.