Gerücht: Wechselbare Intel-Prozessoren sterben aus - Haswell-Nachfolger Broadwell nur im BGA-Format?
Aufregung um Intels übernächste CPU-Generation: Auf Roadmaps finden sich nur fest verlötete Modelle. Den Quellen von PC-Watch zu Folge werden derartige Lösungen ab 2014 aber entweder auch im Desktop-Segment eingesetzt oder Haswell bleibt deutlich länger am Markt als erwartet.
Wie diverse Quellen unter Berufung auf eine Roadmap der für gewöhnlich sehr gut informierten japanischen Seite PC-Watch berichten, gibt es Unstimmigkeiten in Intels CPU-Plänen für 2014. Bislang wurde erwartet, dass hier, entsprechend des Tick-Tock-Schemas, die für 2013 erwarteten Haswell-CPUs durch die Broadwell-Generation abgelöst werden. Jedoch finden sich in der Roadmap keinerlei Hinweise auf konventionelle, gesockelte Exemplare der 14 nm CPUs.
Stattdessen finden in der Roadmap ausschließlich System-on-a-Chips in BGA-Bauweise ihren Platz. BGAs (Ball Grid Array) weisen auf der Rückseite nur kleine Lötkügelchen auf, aber keine Kontaktflächen oder Pins wie LGA (Land Grid Array) beziehungsweise PGA (Pin Grid Array). Entsprechende Chips, zum Beispiel GPUs, werden dauerhaft mit der Trägerplatine verlötet. Für CPUs wurde die Technik bislang fast ausschließlich im ultra-mobilen und im low-cost Bereich angewandt, wo die kleineren Abmessungen respektive Kosten den Ausschlag gaben.
Den Quellen von PC-Watch zu Folge werden derartige Lösungen ab 2014 aber entweder auch im Desktop-Segment eingesetzt, oder Haswell bleibt deutlich länger am Markt als erwartet. Gegen erstere Interpretation spräche eine Vielzahl von Quellen, denen zu Folge der Haswell-Sockel 1150 auch CPUs der Nachfolgegeneration aufnehmen kann. Gegen letzteres spricht die starke Verzögerung für nur ein Marktsegment. Zwar hat Intels Tick-Tock-Schema im Laufe der Jahre mehrere Uminterpretationen erfahren, so dass je nach Lesart eine Gesamtverzögerung von ein bis zwei Jahren entsteht, ein komplettes weiteres Jahr Verspätung wäre jedoch überaus ungewöhnlich. Zudem hat Intel seit Ende der Netburst-Ära Desktop- und Mobil-CPUs einer Generation immer zeitnah zueinander eingeführt.
) wie LGA CPUs aber man kann sie wechseln. Und übrigens auch einzeln kaufen.
Ich sehe keine "Gefahr".
1) Die Folie spricht nur von Mobil CPUs (die auch heute schon, in allen Leistungsklassen zum Teil als BGA verbaut werden) und Mittelklasse-Desktop CPUs (LGA 1150 Nachfolger), nicht jedoch von High-End Desktop/Workstation/Server (also LGA 2011 und LGA 1567 Nachfolger). Im High-End Bereich wird Intel vermutlich eher versuchen die Plattform aufrüstbarer und variabler zu halten.
2) Es gibt eine Alternative zu wechselbaren CPUs, eine Alternative, die Intel nicht unterstützen muss sondern nur der Boardhersteller: das CPU Modul. Der Plan: das Mainboard besteht aus zwei Teilen: einem "CPU Modul" mit CPU, Chipsatz und eventuell RAM Steckplätzen und dem I/O Modul, beide sind über eine Steckverbindung miteinander verbunden. Eine solche Bauweise findet man bereits heute bei einigen Boards, vor allem bei IPC Boards. Die Mainboardhersteller würden diese Alternative sicher schnell entdecken und zumindest in der High-End/"Gamer"- Klasse vermarkten.
3) Auch BGA CPUs kann man wechseln. Natürlich nicht so einfach und risikofrei (vor allem in Zeiten von RoHS konformem Lötzinn
4) Ich glaube nicht daran... es gibt einfach keinen vernünftigen Grund dafür. Allenfalls die Mainboardhersteller könnten etwas sparen (den Sockel) und die Energieeffizienz könnte vielleicht minimal gesteigert werden (höchstens im ultramobilen Bereich relevant).
juy
Das war es dan für die meisten mainboardhersteller !
und intel macht mehr gewinn wenn die die platinen mitverkaufen !
glaube nicht das amd dann noch im high und midrange markt dabei ist
Ich wiederhol mich diesbezüglich zum letzten Mal:
10 Gbit/s: Jein. 10 GBit/s und Kontakt wären für DDR4 ausreichend (auch unter Berücksichtigung der fehlenden BUS-Tauglichkeit eines optischen Systems und der damit einhergehenden Halbierung der pro Modul bei gleicher Komplexität verfügbaren Kontaktzahl).
20, 30, 40 GBit/s: Nein. Das wäre eine Interferenzfreie Schnittstelle für PCIe4 und PCIe5.
Also nicht von den hohen werten täuschen lassen. Die sind nur möglich, wenn man wirklich sehr akkurat arbeitet, aber das spricht eben gleich wieder gegen Steckverbindungen.
Gut dass Sie da die Watt-Angabe mit dazu geschrieben haben. So was findet man normal nicht wirklich öffentlich zugänglich.
Ich hoffe du siehst jetzt, warum der Verbrauch da nicht irrelevant ist, und warum man nicht mit Verbindungen um sich werfen will.
Ein SB-E hat 320 GBit/s PCIe (d.h. für dich hat er 160 GBit/s PCIe), 410 GBit/s DDR3 und 16 GBit/s DMI als externe Anbindung. Das wären dann also rund 13 W maximal, wovon die Hälfte noch in den diversen Endgeräten am anderen Ende der Leitung anfällt. Also ganze 6,5 W für optische Schnittstellen einer 140 W CPU, parallel werden noch ein paar W durch Wegfall der bisherigen elektrischen Verbindungen eingespart (wenn ich an die Wärmeentwicklung einiger PCIe-Switches denke, die ja im wesentlichen aus externer Anbindung bestehen, würde es mich nicht mal wundern, wenn ±0 bei rauskommt).
Ich glaube, es gibt Webseiten, deren Animationen den Verbrauch spürbarer steigen lassen...