AMD Phenom II mit flüssigem Helium übertaktet (PCGH vor Ort)

AMD Phenom II Overclocking Event (2) [Quelle: Siehe Bildergalerie] Als Coldbug wird der Punkt bezeichnet, an dem die CPU aufgrund zu niedriger Temperaturen nicht mehr funktioniert. Beim Phenom I lag die Coldbug-Temperatur bei 0 und minus 40 Grad Celsius, während Intel-CPUs der Pre-Core-i7-Generation noch mit minus 150 Grad Celsius und teilweise weniger betrieben werden konnten. Je niedriger die Temperatur der CPU ist, desto geringer sind die Leckströme im Inneren der CPU, die zu Berechnungsfehlern führen und die CPU dauerhaft beschädigen können. Mit der Steigerung der Kernspannung treten exponentiell oft Leckströme auf. Intel hatte also rein wegen der Möglichkeit, niedrigere Temperaturen zu vertragen, einen Vorsprung, was die maximale Übertaktbarkeit angeht.

AMD hat bei der Entwicklung des Phenom II versucht, den Coldbug weitestgehend zu beseitigen, was die Demonstration in Las Vegas eindrucksvoll bewiesen hat. Um zu zeigen, dass der Coldbug nicht mehr existiert, ließ AMD drei erstklassige Extrem-Übertakter aus Finland einfliegen, "Macci", "Sampsa" und "SF3D". Die drei Finnen hatten die freie Wahl der CPU bei einem Bestand von 120 CPUs. Getestet habe man im Vorfeld stichprobenartig drei CPUs, die mit Flüssigstickstoff alle mit mehr als 6 GHz liefen. Neben dem Phenom II 940 in der Black Edition, dessen Multiplikatoren frei gewählt werden können, setzte Team Finland auf die 790FX-Platine von DFI, 4 GiByte Speicher von OCZ und zwei Radeon HD 4870 X2. Zur Kühlung der CPU wurden verschiedene Container eingesetzt, der F1 EE von Übertakter "K|ngp|n" kam letzten Endes bei dem Versuch zum Einsatz.

Zuerst haben die drei Übertakter das System mit Flüssigstickstoff auf minus 196 Grad Celsius runtergekühlt, um anschließend flüssiges Helium, das eine Temperatur von minus 267 Grad Celsius besitzt, direkt in den Container einzuspritzen. Es darf sich allerdings kein Flüssigstickstoff mehr im Container befinden, weil dieser schlicht und ergreifend gefrieren würde. Die entstehende Dampfwolke beim Einspritzen des flüssigen Heliums ist enorm, was die Bilder eindrucksvoll belegen.

Unter Windows lief der Aufbau so mit einer Temperatur von minus 242 Grad Celsius und bootete sogar problemlos mit minus 245 Grad Celsius. Im Vergleich zu Flüssigstickstoff sorgten die niedrigeren Temperaturen für einen Boost von etwa 150 MHz. Unter Last betrug die Temperatur ca. minus 216 Grad Celsius. Beim Umbau der Grafikkarten auf den Container zur Kühlung mit Flüssigstickstoff sorgte eine Karte für Probleme, weshalb die Finnen im Endeffekt nur luftgekühlte Grafikkarten einsetzten.

Team Finland hat sich während der Veranstaltung auf den 3DMark 05 konzentriert, wo man nach etwa zwei Stunden einen neuen Spitzenwert erreicht hat, der bis dato der höchste eingetragene Wert in der Datenbank von Futuremark war. Der Franzose "boblemanifique" konnte am 05. Januar allerdings mit einem Core-i7 basiertem System nochmals eine um 1.000 Punkte höhere Punktzahl erreichen, weshalb es den Finnen nicht zum Weltrekord gereicht hat.

Die Frage, ob es AMD geschafft hat, den Coldbug beim Phenom II zu beseitigen, kann aber eindeutig mit Ja beantwortet werden. Der Phenom II 940 BE durchlief den Benchmark mit 6,3 GHz, für CPU-Z waren maximal 6,5 GHz stabil, was beeindruckend ist, da der Vorgänger nur knapp die 4-GHz-Grenze überschritten hat. AMD ließ die Veranstaltung filmen, ein Video wird also in Kürze zur Verfügung stehen. Sehenswerte Bilder des Experimentes finden Sie in unserer Galerie.

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