AMD-Roadmaps für 2014 - 2016 geleakt: Details zu 20nm-APUs, GPUs und mehr
Im Internet sind Bilder aufgetaucht, die die Pläne des Unternehmens im Embedded-Markt bis zum Jahre 2016 enthüllen. Die Codenamen reichen von Etrinity, Bald Eagle, Merlin Falcon über Heirofalcon bis hin zu Eontario und mehr. Wir stellen Ihnen die Neuheiten in einer kleinen Übersicht vor.
Geleakte Roadmaps sorgen derzeit für Aufregung. Es geht dabei um den Embedded-Markt und AMDs Pläne, wie dieser bis zum Jahre 2016 bedient werden soll. Den Roadmaps zufolge werden zwei neue auf x86-Architektur basierende neue APU-Familien sowie eine neue ARM-APU-Reihe im Jahr 2015 kommen. Zudem spricht der Leak von insgesamt vier R-Serien im Bereich APUs beziehungsweise SOCs. Die Codenamen lauten Etrinity, Bald Eagle, Merlin Falcon und Heirofalcon. Beim Betrachten der Pläne zu Etrinity fällt auf, dass diese APU-Serie auf der Piledriver-Architektur basiert. Zu den Features von Etrinity-Produkten sollen ein verbesserter DirectX-11- und Multimedia-Support (HD Decode H.264², VC-1, MPEG-2, Divx und HW-Enkodierung für H.264 bei 1080p mit 60 Fps) zählen. Im RAM-Bereich unterstützt Etrinity bis zu DDR3-1600 bei 1,5 Volt, 1,35 Volt und 1,25 Volt. Die TDPs der Etrinity-APUs soll zwischen 17 und 35 Watt liegen.
Bald Eagle ist eine neue Steamroller-CPU, welche 10 bis 15 Prozent leistungsfähiger als die Etrinity-APU sein soll. Unterschiede liegen unter anderem beim RAM-Support (Bald Eagle: bis zu DDR3-2133). Modelle dieser Reihe soll es mit entweder zwei oder vier Kernen geben. Zu den weiteren Features von Bald Eagle zählen 4 MiB von Shared-L2-Cache. Die Grafikleistung der Bald-Eagle-Prozessoren soll 15 bis 30 Prozent über der Etrinity-Reihe liegen. Zu den I/O-Features zählt unter anderem PCI-e-3-Gen-Support. Auch Bald Eagle soll über TDPs von 17 bis 35 Watt verfügen.
Die Merlin-Falcon-SOCs basieren auf der Excavator-Architektur und verfügen über bis zu vier Kerne mit 4 MiB Shared-L2-Cache. Merlin Falcon richtet sich an den High-Performance-Bereich im SOC-Segment. Wccftech zufolge lässt sich Merlin Falcon als Embedded-Version von AMDs kommenden Carrizo-APUs sehen. Eine Enttäuschung hier dürfte sein, dass sowohl Carrizo als auch Merlin Falcon wohl im 28-Nanometer-Verfahren gefertigt waren. Zeitweise war man von 20nm ausgegangen. Zu den Features von Merlin Falcon zählt Dual-Channel-64-bit-DDR3-Support, auch hier ist PCI-e 3. Generation mit dabei. Ebenso wird auf der Roadmap von Universal Video Decode (UVD) 6 und Video Compression Engine (VCE) 3 gesprochen. Heirofalcon ist ein weiteres SOC-Produkt für den High-Performance-Markt im SOC-Bereich. Heirofalcon basiert auf ARM Cortex A57 mit bis zu acht A57-Kernen mit 4 MiB L2-Cache. Außerdem werden auf der Roadmap zwei DDR3/4-Channels mit ECC mit bis zu 1866 MHz erwähnt. Während die bislang genannten Produkte alle aus der R-Serie stammen, geht es nachfolgend um die G-Serie.
In der G-Serie wurde unter anderem die Eontario-APU vorgestellt. Sie basiert auf Bobcat (40 Nanometer) und verfügt über ein bis zwei x86-Kerne mit 512 KiB L2-Cache und 64-Bit FPU. Hier wird auf Support von PCI-e der dritten Generation verzichtet. Auch sonst fallen fehlende Features auf. Dafür verfügen die Eontario-APUs aber auch über TDPs von nur 4 bis 18 Watt. Ebenso erwähnt wird der Ekabini-SOC. Hierbei handelt es sich wohl um die Embedded-Version der APUs aus der Kabini-Serie, welche auf der Jaguar-Architektur (28 Nanometer) basieren. Zu den Spezifikationen von Ekabini zählen Single-Channel-DDR3-Support bis zu DDR-1600. Ebenso neu ist der Steppe-Eagle-SOC. Dieser spricht wie Ekabini den Low-Performance-Bereich an. Er basiert auf der Jaguar-Architektur und soll mit vollständigem HSA-Support kommen. Die TDPs von Steppe Eagle liegen in einem großen Bereich, nämlich zwischen 5 und 25 Watt. Ebenso neu: Lanner Falcon und Peregrine, klar angesiedelt im Low-Performance-Segment. Mit diesen SOCs wird AMD jedoch die ersten ARM-basierten APU-Lösungen überhaupt vorstellen. Lanner Falcon setzt auf einen neuen A57-Cortex (20-Nanometer-Verfahren). Peregrine Falcon basiert auf der neuen Catamount-Architektur. Zu den Features beider SOCs zählen unter anderem HSA 2.0, DirectX 11.
Etwas enttäuschend bei all den Leaks: Über den Grafikbereich wird nahezu nichts verraten. Auch hier dürften es jedoch bald neue Informationen geben.
Quelle: Wccftech
sieht gut aus. warte auf zen.
Zahlt es sich noch aus einen Rechner mit einen 7850 k zu bauen,oder soll ich bis 2016 warten?
Ich sehe da aber nicht viel von Excuvator? Was ist mit den anderen ankündigungen von AMD. Wurde Excuvator auf Eis gelegt oder kommt der noch dieses Jahr? Weil 2015 ist eine sehr wage Andeutung nur.
Typisch ich, Aufgabe rechnen ohne die Aufgabenstellung gelesen zu haben^^
Auch dass Puma scheinbar in "nur" 20nm erneuert werden soll, und Excavator bei 28 bleibt?
Sofern ich nicht alles falsch verstanden habe ist der Samsung 14nm Prozess bereits fertig, und bis zum Excavator Release sind es noch mindestens 3 Monate, wenn Puma@neueFertigung zur selben Zeit rauskommt wie Puma dieses Jahr, dann wären das noch 7 Monate.
Wie soll sich das ausgehen? Puma ist ja @28nm schon keine 100mm² groß, so schlecht dass sich das nicht lohnt kann eine Yield Rate ja kaum sein....
Und dann ist da noch "Zen".
Wenn Zen wirklich stärker (& effizienter) als Excavator sein sollte, warum würde man es dann nicht gleich in den Embedded Markt bringen? Da kommt doch auch gutes Geld her.
Da steht ja unten auch November 2013 drauf, natürlich ist das keine brandneue Roadmap!