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      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Zitat von Skysnake
        Ruyven, die Innovation ist halt, dass das Wasser in direkten Kontakt mit dem Wasser kommt,




        Zitat
        und die Strömungsgeschwindigkeit am Material durch die Mikrokanäle halt besonders hoch wird.


        Aber was unterscheidet IBMs Mikrokanäle mit besonders hoher Strömungsgeschwindigkeit von Zerns Mikrokanälen mit besonders hoher Strömungsgeschwindigkeit oder Watercools Strömungskanälen mit besonders hoher Strömungsgeschwindigkeit?

        Zitat
        Und wo hast du denn Platzprobleme? Das Ding ist von der Größe her ein stink normaler Wasserkühler. Sprich passt ohne Probleme in ne 1U Kiste rein.


        Von Platzproblemen habe ich bei den ins Silizium integrierten Kanälen gesprochen.
        Und warum eine Vielzahl doch recht grober Kanäle (alzu klein kannst du sie nicht machen, die Gesetze der Hydrodynamik sind nicht miniaturisierbar) auf einem winzigen DIE ein Platzprobelm darstellen, sollte wohl klar sein. Der alte Ansatz mit Mikrostrukturen AUF dem DIE, über die Wasser fließt, war noch machbar. Aber die gleichen Strukturen geschlossen zwischen gestapelten DIEs unterzubringen, klingt für mich nicht praktikabel (und, wie gesagt, aus Gründen DIE-Fläche und aus Gründen der Gesamtmaße in einer Umgebung, die schon Chips stapelt, nicht machbar)

        Zitat
        Ich hab zumindest noch keine WaKü gesehen, die mit 50°C Wasser problemlos den Chip kühl hält. Du hast da ja nicht mal mehr 10°C Tempdif. Kann ja mal einer ausprobieren, bis wieviel °C er die CPU unter 60°C gekühlt bekommt. Wäre schon interessant


        Zu z.B. 69 °C Tcase max habe ich nicht "nicht mal mehr 10 °C" Tempdif., sondern recht komfortable 19 K. Mangels zur Tcase Messung präparierter CPU kann ich (und jeder andere hier) aber schlecht einen präzisen Test machen. Laut den internen Sensoren habe ich bei rund 40 °C Wassertemperatur noch 46 Grad Abstand bis zur Throttelinggrenze. Da sollten 50 °C überhaupt kein Problem sein (ist ja auch ne eher kleine Heizleistung bei nem 45 nm Dualcore), aber ich wüsste ja nichtmal, wie ich solche Wassertemperaturen ohne viel Aufwand über längere Zeit halten sollte.

        Zitat
        Und die Unterseite nimmt man nicht, da man ansonsten auch durchkontaktieren müsste UND verdammt viel Material auftragen, um den Chip vor dem Kühler zu schützen. So sitzen ja die eigentlichen Strukturen auf der anderen Seite.


        Es gibt nun wirklich mehr als genug Chips, bei denen der Kühler so oder so keinen Kontakt zum DIE hat und es gibt auch recht viele, deren Kontaktzahl eigentlich noch über die Kanten abgedeckt werden sollte (Flash, DRAM), oder?
        So oder so erscheint es mir nicht schwieriger, einen Chip von beiden Seiten zu schützen, als einen zweiten Chip draufzupacken und TSV braucht man in beiden Fällen oder eben nicht. Aber man spart sich die Hälfte des Siliziums, wenn man beide Seiten nutzt und wenn man es schlau anstellt, kann man ggf. die Kontaktierung erleichtern, da die TSV-Punkte nicht mehr nachträglich mit einem zweiten DIE verbunden werden müssen und somit viel präziser genutzt werden können.
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        Ruyven, die Innovation ist halt, dass das Wasser in direkten Kontakt mit dem Wasser kommt, und die Strömungsgeschwindigkeit am Material durch die Mikrokanäle halt besonders hoch wird.

        Und wo hast du denn Platzprobleme? Das Ding ist von der Größe her ein stink normaler Wasserkühler. Sprich passt ohne Probleme in ne 1U Kiste rein. Klar irgendwo muss man die Punpe noch hin packen, aber dafür kann man halt Dinge in ne 1U Schachtel packen, die man mit Luftkühlung nur in ne 2U oder mehr bekommt.

        Ich hab zumindest noch keine WaKü gesehen, die mit 50°C Wasser problemlos den Chip kühl hält. Du hast da ja nicht mal mehr 10°C Tempdif. Kann ja mal einer ausprobieren, bis wieviel °C er die CPU unter 60°C gekühlt bekommt. Wäre schon interessant

        Und die Unterseite nimmt man nicht, da man ansonsten auch durchkontaktieren müsste UND verdammt viel Material auftragen, um den Chip vor dem Kühler zu schützen. So sitzen ja die eigentlichen Strukturen auf der anderen Seite.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Zitat von frankreddien
        Mich würde doch mal interressieren wie die sich bei den 3 D chips...die ja ein durcheus größeren Durchschnitt als die heutigen 2 D chips haben....die Kühlung funktioniert,effektiv gemacht wird.
        Schließlich wird das nicht unerheblich sein, das die nu mal dicker sind.Bin mal gespannt wie dies gelöst wird.


        Trigate: Kannst du ganz normal kühlen. Der Platzbedarf auf dem DIE mit zu- und Ableitungen sinkt afaik gar nicht mal so stark, das dürfte durch den sparsameren Betrieb größtenteils kompensiert werden.

        TSV-Stacks: Tjo - das ist das spannende. Theoretische Konzepte gibts, aber billig sind sie definitiv nicht. Bislang nutzt man die Technik mit gutem Grund nur für Chips, die extrem wenig Wärme produzieren.


        Zitat von Skysnake
        Wasser durch Mikrokanäle innerhalb der Chips jagen. Will IBM machen, bzw. macht es eventuell schon bei Prototypen.


        Prototypen hatten sie schon vor Jahren. Aber den Platzverbrauch einer Wakü kannst du nicht beliebig senken und während du bei einem Single-Layer-Chip noch mit relativ günstigen Kanälen in der Oberfläche arbeiten kannst, müsstest du bei TSV-Stacks tatsächlich Lücken im inneren lassen und das kostet dich enorm viel Platz.
        Ich würde nicht damit rechnen, dass sowas überhaupt kommt - wo du den Platz für eine Wakü hast, kannst du auch mit größeren Packages und herkömmlichen Chips arbeiten. Das ist sinnvoller, als vier Lagen Silizium zu stapeln, um effektiv die Oberfläche von zweien nutzen zu können.

        Fällt mir auf: Gibt es eigentlich Pläne für doppelseitige Chips? Frage mich schon seit langem, wieso niemand die Unterseite der Wafer nutzt. Das wäre in Kombination mit TSV eigentlich noch recht effizient.

        Zitat
        Da kannste vielleicht sogar ne passive WaKü bauen.


        Das kann man nun wirklich mit einfacheren Mitteln


        Zitat von Skysnake
        Ich bin auf jeden Fall gespannt, ob wir noch 2012 oder 2013 die Kühlung im Chip sehen werden. IBM ist da schon SEHR am druck machen. 2012 kommt auf jeden Fall spätestens die Version mit einem Alu Block, in den die Mikrokanäle eingearbeitet sind.


        Was ist an einem Feinstruktur-Alu-Kühler neu, außer dem korrosionsempfindlichen Material und das IBM draufsteht?

        Zitat
        Und das ist dann halt schon heftig, wenn man 20%+ an Energiekosten sparen kann Wenn man das Ding sogar in nen Brauchwasser-Kreislauf packen kann, sogar 50%+ Das ist einfach heftig.


        Heftig daran ist eigentlich nur die bisherige Energieverschwendung. CPU-Kühler, mit denen du eine handelsübliche x86-Desktop-CPU (brauchst nichtmal die temperaturresistenten Mobile-Varianten) mit 50 °C Wassertemperatur stabil betreiben kannst, gibt es wie Sand am Meer. Seit Jahren. Aber bislang haben Rechenzentren- und Serverbetreiber wohl immer noch ein Problem damit, sich von der Wartungsfreundlichen Luftkühlung zu verabschieden und mit Wasser im Rechner anzufreunden.
      • Von Gast20141127
        Diese Luftpumpen in Taiwan sollen mal zusehen dass die Intel nachkommen mit den kleineren Prozessen, anstatt über 3D-Chips und FinFET zu blubbern.
        Wem wir die hohen Preise der DX11-Chips Anfang letzten Jahres zu verdanken hatten dürfte ja auch außer Frage stehen...
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        Sag ich doch

        Wenn die WOLLTEN wäre aber wohl jeweils ein Schritt kleiner gegangen, aber warum? Mit der neuen Fertigung handelt man sich nur neue Probleme ein, die man atm nicht hat, und einige ihrer Chips sind ja wirklich RIESIG Da versteh ich das absolut, dass man da nicht extra einen neuen Prozess bringen will. Intel hält das ja auch nicht für klug wie man an TickTock sieht
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CPU
3D-Tri-Gate gegen 3D-Interconnect
Intel hatte im Mai die Entwicklung der ersten Chips dreidimensionalen Transistoren angekündigt, doch der Auftragshersteller TSMC könnte als Erster den Markt mit 3D-Chips beliefern.
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09.07.2011
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tsmc,intel
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