Samsung: 7 nm mit EUV in der Massenproduktion, 6 nm mit Tape-Out, 5 nm finalisiert
Samsung hat im Rahmen einer Pressemitteilung bereits vor einigen Tagen einen Einblick in seine Halbleitersparte gewährt. Demnach ist die 7-nm-Fertigung mit ersten Teilen der EUV-Belichtungstechnik zum Jahresbeginn an den Start gegangen. Bei der optimierten 6-nm-Variante wurde der erste Tape-Out vollzogen. Einen 5-nm-Prozess hat Samsung finalisiert.
Neben TSMC, Intel und Globalfoundries unterhält Samsung eine der größten Chipfertigungen. Zum einen produzieren die Südkoreaner hauseigene Exynos-Prozessoren für die Galaxy-Smartphones und -Tablets, zum anderen fungieren sie als Auftragsfertiger für dritte Chiphersteller. In einer Pressemitteilung hat Samsung den aktuellen Stand seiner Halbleitersparte detailliert, in der die Belichtung in Extrem-Ultra-Violett (EUV) eine zunehmend wichtige Rolle spielt.
7 nm mit EUV in der Serienfertigung
Die 7-nm-Fertigung mit dem ersten Einsatz von EUV-Belichtungsmaschinen soll Anfang dieses Jahres begonnen haben. Dabei werden einzelne Layer innerhalb des Chipdesigns mit EUV belichtet, während der Rest mit klassischer Lithographie auskommt. Zum Vergleich: TSMC soll seinen N7+ getauften ("7FF+") Prozess mit EUV-Einsatz im Laufe des zweiten Quartals in die Serienproduktion überführen. Dort hat der initiale 7-nm-Prozess ohne EUV einen höheren Stellenwert bekommen - AMD zum Beispiel lässt dort seit Monaten die Vega-20-GPU, die unter anderem auf der Radeon VII sitzt, fertigen.
Mit einem 6-nm-Prozess wird Samsung eine optimierte 7-nm-Variante anbieten. Die konkreten Vorteile nennt der Auftragsfertiger nicht, es sind aber kleinere Verbesserungen bei dem Flächenbedarf und der Effizienz zu erwarten. Der erste Tape-Out soll vorzogen worden sein. Dabei schickt ein Chiphersteller sein Design zum Auftragsfertiger, in diesem Fall Samsung, woraufhin dieser die Belichtungsmasken anfertigt. Nach dem Tape-Out folgt die Produktion der ersten Vorserienchips, die an den Kunden zur Validierung gehen (Tape-In).
5 nm final spezifiziert
Der 5-nm-Prozess stellt dagegen einen vollen Sprung dar, der gegenüber den hauseigenen 7 nm einen Flächenvorteil von 25 bringen soll und wahlweise eine Reduktion der Leistungsaufnahme von 20 Prozent bei gleicher Performance oder eine um zehn Prozent höhere Performance bei gleicher Leistungsaufnahme. Die Tools und Dokumentation für den 5-nm-Prozess hat Samsung Partnern Ende 2018 zur Verfügung gestellt. Inzwischen sind die Spezifikationen finalisiert, sodass Chiphersteller entsprechende Designs entwerfen können. 7-nm-Designs sollen sich vergleichsweise einfach anpassen lassen.
Wenn Intel den 10nm am laufen hat, läuft bei TSMC bestimmt schon der 3nm vom Band.
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Intel ist natürlich hintendran weil die probleme mit ihren 10nm ja nicht abreißen, man sollte aber dabei nicht vergessen, dass die Schritte die Intel macht viel aggressiver sind als die der Konkurrenz. Der Sprung den Intel von 10 auf 7nm macht reicht bei Samsung für 7, 6, 5 und 3 nm.
Und auch wenn die Intel 10nm mit 7nm TSMC&Co vergleichbar ist. Ist man dort dann schon bei 7nm+ oder ähnlichem oder wie du sagtest gar schon bei der Risikoproduktion von 3/5nm. Und bis Intel dann auf 7nm umgerüstet hat und der Kram läuft.......
Da liegt einiges im argen die letzten Jahre.